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地表最强旗舰驱动力即将到来 天玑9300“全大核”重磅登场

2023-06-14 11:09:07来源:科技头条

(相关资料图)

iQOO Neo8 Pro 1TB版本在前段时间正式开售咯~搭载联发科最新型号的旗舰芯天玑9200+,为用户带来大内存高能的旗舰体验,售价最低只需3699元,可以说是十分给力了。但这还只是旗舰机上“猛药”的开始,据传闻,年底联发科将推出更强大的天玑9300旗舰芯片,采用”全大核”CPU架构,强化了能方面的表现,甚至可以媲美A17。此外,功率消耗也降低了50%以上,表现十分惊人。天玑9300旗舰芯片,必将成为明年旗舰机的强劲驱动力。

众所周知,当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,一般包含了超大核、大核、小核。但随着这几年安卓应用的迭代,日常APP的功能不断做加法,以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然,联发科也早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现,即全大核高效工作,这种突破的架构设计很有想象力。有业内人士表示,这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片的大趋势。

其实,联发科一直有抢先用Arm新IP的传统,往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。之前,联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到:“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础,我们将通过突破的架构设计与技术创新提供令人惊叹的能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见,天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720,同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

根据Arm公布的信息来看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的能极限,相比X3能提升15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核,可提高移动芯片的持续能,是新CPU集群的主力核心。

凭借其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构,天玑9300较上一代的功耗将降低50%以上,这其中不仅有Arm新IP带来的能效增益,同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术。

对于现在的“全大核架构“设计,知名科技媒体三易生活认为,各上游芯片厂商之所以要力推“全大核”CPU,最重要的原因就是它们能够轻而易举地实现远超现有“大中小”CPU架构的能水准,从而可以大幅拉开新款旗舰机型与现有产品的能差距。特别是在如今高端机型已占到全球30%以上的出货量,中低端和入门级机型越来越卖不动的背景下,各家会选择在旗舰SoC的设计上格外“用力”,自然也是对于这部分消费者热情的“投桃报李”。今后的旗舰手机SoC,大核会越来越多、越来越大,但总核心数量依然是8个。

这一次,联发科率先引领先锋!从超大核到全大核,一次次刷新边界,每个核都无所畏惧,无论单挑还是团战,都能硬气十足。时代的变革已至,全大核旗舰架构设计或将领先一代,让我们睁大眼睛,好好期待年底这一场精彩终极之战的到来吧!

关键词: 天玑处理器 联发科天玑处理器 性能核心 仿生芯片

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